长电科技收购星科金朋

　　星科金朋为全球第四大集成电路封装企业，2013 年公司总收入为15.99亿美元，全球市场份额为6％，未来完成收购之后，长电在全球封装市场份额将能达到10％以上，全球排名挤入前三。

　　星科金朋技术领先，其先进封装业务占整体收入比重为46.9％，其晶圆级封装在生产中的应用已经趋近成熟并被广泛采用，并且eWLB 技术正在吸引越来越多的客户。因此收购完成后，将助力新长电打开全球一线IC 厂商的市场。

　　从财务指标上看，星科金朋目前处于亏损阶段，2013 及2014 前三季度亏损分别为4749 万美元、2528 万美元。公司亏损的重要原因在于全球产业周期影响公司自身开工率，另外关停马来西亚以及泰国工厂也从产能迁移方面拖累业绩。公司从2013 年以来的业绩亏损对于投资方新加坡淡马锡集团带来了压力，因此从投资时限的角度看适时出售是比较合理的。

　　本次收购方案为长电科技与国家集成电路产业基金及芯电半导体（中芯国际实际控制）组建合资公司的形式，通过境外子公司来进行收购。其中长电科技出资2.6 亿美元，产业基金出资1.5 亿美元，这一次海外收购也是继产业基金成立以来的第一笔正式运作。

　　由于星科金朋处于亏损状态，此次收购的交易价格为0.87 倍PB，当前长电的PB 为4.44 倍，均有明显的一二级市场价差。考虑到星科金朋整体收入规模为长电的近2 倍，收购完成后长电PB 将会显着拉低，因此我们将持续看好长电科技在二级市场的表现。维持推荐评级，长电14-16 年未并表EPS 为0.23、0.37、0.53 元。

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