封测环节最易实现突破

　　在半导体产业链上，芯片封装与测试环节相对技术壁垒较低，对人力成本要求较高，国内半导体厂商在这个环节最易实现突破。半导体封装技术演进上，Bumping、WLCSP和TSV是当前主流先进封装技术，市场前景广阔。这三项技术的融合也是未来向3D SiP封装发展的技术基础。

　　半导体产业作为现代新技术发展的基础，一直处于高科技领域发展的前沿。从半导体整条产业链来看，上游IP供应和IC设计两个环节技术壁垒最高，半导体设备和晶圆制造环节技术壁垒次之，封测行业在产业链上相对最低。IP供应龙头ARM和Fabless、IC设计龙头高通每年研发费用占收入比重分别高达30%和20%；半导体设备龙头ASML 和Foundry龙头台积电每年研发费用率则分别为11%和8%。而封测龙头日月光每年的研发费用占收入比例仅为4%左右。

　　不过，封测环节在资本投入上有较高的壁垒，仅低于晶圆制造环节，需要大量资金投入修建厂房和购买设备。日月光近三年平均资本支出占到公司收入的22.1%。

　　封测环节属于劳动力密集型，对人力成本有很高的要求。日月光的直接人工成本占收入的比例为8.9%，较台积电高1.9个百分点。员工比例上，日月光制造人员占公司总员工人数的57.2%，远高于台积电的41.1%。

　　综合来看，封测环节技术壁垒最低，中国厂商最易切入并追赶行业龙头企业；人力成本要求高，中国厂商相对于欧美厂商具有巨大的竞争优势；资本壁垒较高，这一点正好符合政府成立产业发展基金，通过直接的资金支持能够快速推动我国半导体封测产业高速发展。

　　在过去十年时间里，我国集成电路产业中封装环节一直占据主导地位，占比始终保持在40%以上的高水平，远高于全球16%的占比。2013年，全国集成电路封测行业的市场规模为1099亿元，较2012年的1036亿元增长6.1%。

相关阅读：