中国大陆半导体产业市场规模猛增

　　据中国半导体协会（CSIA）统计，2013年中国大陆半导体产业市场规模为3974亿元，较2012年的3548亿元增长12%。过去十年，中国大陆半导体产业市场规模年复合增长率为19.2%，显著高于全球6.2%的增长速度。

　　随着中国大陆半导体产业的快速发展，全球半导体产业区域结构发生了巨大变化。中国大陆半导体产业过去五年市场占比大幅提升8个百分点，从2008年的18%上升到了2013年的26%；美国半导体产业作为全球行业领军者，市场占比也不断提升，过去五年上升了5个百分点到20%。日本半导体产业则呈没落态势，从2008年的市场占比20%大幅下降到2013年的11%。

　　半导体作为典型的周期性行业，与全球宏观经济基本保持一致。全球最重要的半导体行业指标，美国费城半导体指数从2008年底的最低167点大幅反弹到现在的接近650点，超过了2007年的高点，并在近期屡创新高。台湾半导体指数近期也上涨到125点，超过了2007年的高点，同样不断创出历史新高，进一步验证了全球半导体行业处于高景气度。

　　6月24日，工信部正式公布《国家集成电路产业发展推进纲要》，对集成电路产业链各个环节给出了明确的发展目标、重点任务，表明了国家将更加注重我国集成电路产业链各环节的均衡发展。

　　集成电路收入方面，《纲要》提出到2015年超3500亿元，对应两年复合增长率为18.1%；到2020年集成电路行业收入复合增长率超过20%，增速进一步加快。IC设计领域，2015年接近世界一流水平、2020年达到国际领先水平。晶圆制造环节，2015年实现32/28nm量产，2020年16/14nm量产。过去制造环节是国内集成电路发展最薄弱环节，本次《纲要》提出了具体发展目标有利于产业链的均衡发展。封装测试环节，2015年中高端占30%，2020年达到国际领先水平。

　　此外，政府开始直接在资金层面上给予半导体产业支持。继去年年底北京成立规模300亿元的集成电路发展股权基金之后，据接近工信部的手机中国联盟秘书长王艳辉透露，国家还将成立总额度达1200亿元的集成电路扶持基金，时间区间为2014年-2017年。按照目前拟定的细则，扶持基金由财政拨款300亿元、社保基金450亿元、其他450亿元组成，国开行负责组建基金公司统筹，其中40%投入芯片制造，30%投入芯片设计。

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