本项目光电芯片内部组成包括红外发光二极管、红外光探测器、信号放大器、功率放大器。高端光电芯片型号有HCPL3120、T350、P480、HCPL316J、HCPL7840、HCPL7860、AMC1303、AMC1304
主要应用于变频器、伺服器、光伏逆变器、不间断电源、电动车、变频空调、变频冰箱、变频洗衣机等装置。
检测芯片：HCPL7840、HCPL7860、AMC1303、AMC1304见右图IC1；
驱动芯片：HCPL3120、T350、HCPL316J、P480见右图IC2。
光电芯片市场概况：
在市场容量方面，本项目中高端光电芯片市场2016年全球销售额在100亿人民币，每年以10%的速度增长。
目前市场主流供应商，高端光电芯片品牌有美国安华高、日本东芝、日本瑞萨、美国仙童，中端光电芯片品牌主要有台湾光宝、亿光、日本松下。
在核心技术方面，高端芯片目前中国大陆、台湾、韩国等公司还没有掌握。
在毛利润率方面，高端产品毛利润率在70%以上，中端产品在30%以上。
中端光电芯片：
常用型号有MOC30XX、4NXX。
主要应用于低速通讯、数字I/O、交流过零检测、可控硅控制；
2018年12月份启动首轮融资。
首次融资金额：3000万元人民币。其中光电芯片封装线投资1000万元人民币，模具投资1000万元人民币，研发与市场拓展投资1000万元人民币。
1000万人民币起投。项目打算股权融资，找投资公司投资合作，或者找合伙人带资金合作，欢迎对我们项目感兴趣的投资人详细面谈。欢迎多家联合投资。